AI热潮下存储芯片需求量正迎来明显增长，价格随之持续攀升。SK海力士周四表示，今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术。公司曾在2月底宣布HBM内存生产配额全部售罄，24年产销量已达饱和状态，正积极筹备2025年订单。此外，美光科技CEO已对外透露，公司今年HBM产能预计已全部售罄。三星亦称已收到AMD与英伟达的HBM订单，将增加供应以应对缺货。

　　二级市场方面，SK海力士周一股价大涨7.3%后创2000年以来最高水平，美光科技股价在当地时间3月1日大涨后最新总市值突破千亿美元。A股市场中，从事企业级存储系统的同有科技周五盘中触及20cm涨停，拥有HBM封装材料的华海诚科盘中涨近12%，与SK海力士在存储芯片领域合作的香农芯创、主营存储芯片的恒烁股份和拥有自研存储芯片的协创数据收盘均涨超11%，通富微电收盘涨停。此外，销售多款存储芯片产品的好上好周四收盘实现三连板，拥有“芯天下”系列存储芯片的睿能科技周三收盘涨停且2月迄今股价累计最大涨幅144%。

　　东吴证券马天翼等人在3月5日研报中认为，智能手机、PC、服务器等产品的需求量日益增加带动了存储芯片的需求增长，后期存储产品缺货行情明显，涨价趋势有望延续。展望2024全年，集邦咨询认为DRAM和NAND价格有望连续四季看涨，预测2024Q1-Q4DRAM季涨幅中值分别为15.5%/5.5%/10.5%/10.5%、NAND季涨幅中值分别为20.5%/5.5%/10.5%/2.5%。在存储芯片细分产品中，HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。马天翼在研报中进一步指出，AI服务器的高算力要求推升高带宽存储器HBM需求，据TrendForce预计，今年HBM供需比将为0.6%。

　　根据公开信息显示，在国内HBM产业链相关上市公司中，亚威股份旗下韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头；佰维存储拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。在上游材料端，华海诚科可以用于HBM封装的GMC颗粒状环氧塑封料已通过客户验证，现处于送样阶段；壹石通Low-α球形氧化铝粉体在EMC中的体积填充率大约在80%-90%，有望受益HBM出货量增加；联瑞新材为国内硅微粉龙头，持续聚焦异构集成先进封装Chiplet、HBM。此外，香农芯创作为SK海力士国内唯一代理商，具备SK海力士HBM分销商资质，太极实业旗下海太半导体为SK海力士DRAM提供后续服务。长电科技亦在互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

　　值得一提的是，存储芯片另一细分产品SRAM芯片作为一种传统存储方案，近期受到二级市场爆炒。据媒体报道，谷歌新一代LPU的速度相较于英伟达GPU提高了10倍，与GPU核心区别就是LPU内存采用了SRAM，而不是HBM。消息刺激下，A股SRAM概念股西测测试在2月21日实现连续两个20cm涨停且2月6日至2月23日期间的8个交易日股价累计最大涨幅高达127%。据悉，西测测试采用算法图形和APG技术实现存储器地址自动累加、翻页功能，实现了对EEPROM、SRAM、NOR flash等存储芯片读写擦除功能的自动测试。据财联社不完全统计，截至发稿，包括恒烁股份、思科瑞、炬芯科技、兴森科技、中科蓝讯、东芯股份、普冉股份、北京君正、复旦微电、博敏电子、旋极信息等累计超10家上市公司在互动平台回复业务涉及SRAM领域，具体情况详见下图：

　　▌存储模组龙头德明利Q4净利同比暴增14倍 且2月迄今股价累计最大涨幅超七成 “封测一哥”长电科技宣布豪掷45亿元进军存储后股价应声涨停

　　不论是当前业内一致看好的HBM，还是突然受爆炒的SRAM，实际都暗示着存储芯片赛道的不断升温。就在本周一，国内封测龙头长电科技盘后公告，拟收购晟碟半导体80%的股权，收购对价约6.24亿美元。据悉，标的公司主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。值得关注的是，出售方母公司Western Digital Corporation （“西部数据”）是全球领先的存储器厂商。根据机构 TrendForce 的调查报告， 2023 年第三季度，西部数据在NAND闪存市场占有率达16.9%，占据全球第二的位置。

　　公告次日，长电科技股价强势涨停。公司曾在去年底接受媒体采访时表示，手机存储芯片感觉到复苏的迹象，会持续增长下去。根据WSTS统计，2024年预计存储芯片市场规模将达到130亿美元。市场人士普遍预计，存储行业有望迎来新一轮景气度周期。

　　存储芯片市场反转在即，从目前已公布2023年业绩的部分国内存储芯片厂商表现似乎能看到盈利能力正得到修复的迹象。根据东吴证券梳理的各家上市公司发布的23年业绩预告，多家公司业绩出现改善，德明利、江波龙等亏损幅度持续缩窄，其中德明利第四季度净利润同比更是出现大幅增长。

　　具体来看，根据德明利2月27日披露的2023年年度报告，公司实现净利润2499.85万元，经计算，Q4单季度净利润同比增超14倍，环比扭亏为盈。德明利为存储卡、存储盘等移动存储模组出货量在国内处于市场领先地位。对于业绩显著改善的原因，德明利在年报中提到，报告期内AI大模型涌现、AI服务器等细分领域持续保持高景气度，消费电子、PC等领域呈现复苏迹象，存储原厂涨价态度坚决，存储模组与存储产品出厂价格也逐步提升，公司在价格反弹趋势确认后经营业绩全面提升，整体呈现量价齐升增长态势。并且，分产品营业收入来看，公司嵌入式存储类产品去年营收同比暴增1906.2%。二级市场方面，德明利股价自2月初以来累计最大涨幅达72%，相比去年11月15日盘中创下的历史新高距离并不太远。

　　除了业绩似乎已迎明显拐点的德明利，江波龙、上海贝岭、普冉股份、聚辰股份也均预计四季度实现盈利。

　　国内半导体存储产品龙头江波龙四季度归母净利润2300万元至8300万元，扭亏为盈。资料显示，公司旗下Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三。江波龙在2023年业绩预告中提到，第三季度尾声开始，国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施收到明显效果，特别是手机、个人电脑等主要存储应用市场的逐步回暖，主流存储器价格持续上涨。公司预计四季度营业收入同比上升超过100%，环比上升超过20%。

　　另外，主营存储类芯片、智能卡芯片等产品的聚辰股份预计四季度实现盈利1500万元-2300万元，公司在业绩预告中表示，随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及DDR5内存模组的渗透率持续提升，公司第四季度特别是12月份以来的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显。普冉股份主营非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，其预计四季度净利润3700万元至5800万元，公司亦表示2023年第四季度开始，随着消费电子产品等下游需求逐渐恢复，公司产品出货量及营业收入同比去年有所上升。上海贝岭未在业绩预告公告中披露四季度的经营情况，公司2月2日在互动平台表示，目前半导体市场整体而言尚未回暖，下游个别细分市场正在逐步复苏。

　　二级市场方面，聚辰股份和普冉股份2月迄今股价累计最大涨幅分别为60%和39%，江波龙和上海贝岭股价2月迄今股价累计最大涨幅均超30%。